| 行業(yè)痛點(diǎn)
電子半導(dǎo)體制造全鏈路中，SMT焊點(diǎn)虛焊/空焊、半導(dǎo)體IGBT/BGA內(nèi)部裂紋、IC封裝分層、FPC線路斷路、晶圓微缺陷等隱性缺陷無法通過人工目視識別，傳統(tǒng)檢測模式已成為質(zhì)量管控核心瓶頸：
①質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)高：人工抽檢漏檢率可達(dá)5%～15%，不良品流入終端易引發(fā)消費(fèi)電子、工控產(chǎn)品功能失效，面臨高額客戶索賠與品牌聲譽(yù)損失。
②產(chǎn)能匹配難：離線人工單批次檢測耗時超4小時，無法適配30000+點(diǎn)/小時的高速SMT產(chǎn)線全檢需求，成為產(chǎn)能提升的核心卡點(diǎn)。
| 日聯(lián)專屬解決方案
針對電子半導(dǎo)體多場景質(zhì)量管控需求，日聯(lián)科技依托X射線與工業(yè)CT核心技術(shù)，提供在線/離線/全自動全場景檢測方案矩陣：
①通用型全屏蔽檢測系統(tǒng)：無需額外搭建鉛房，即裝即用，適配SMT、LED、電子元器件、智能點(diǎn)料等常規(guī)檢測場景。
②產(chǎn)線集成式在線檢測系統(tǒng)：可嵌入射線檢測鉛房，無縫對接SMT、半導(dǎo)體封裝測試等自動化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)-檢測全流程無人化；在線3D/CT設(shè)備重建時間＜3秒，支持30PPM產(chǎn)線對接效率。
③定制化專屬檢測方案：針對半導(dǎo)體晶圓檢測、IGBT多層結(jié)構(gòu)斷層分析、IC封裝缺陷檢測等非標(biāo)準(zhǔn)化需求，提供量身定制的CT檢測系統(tǒng)與算法優(yōu)化，覆蓋高端半導(dǎo)體特殊檢測需求。
所有系統(tǒng)同步跟進(jìn)電子半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)革新與標(biāo)準(zhǔn)迭代，內(nèi)置行業(yè)缺陷特征庫，確保檢測標(biāo)準(zhǔn)與各領(lǐng)域結(jié)構(gòu)要求、安全準(zhǔn)則深度對齊。
| 應(yīng)用范圍
①檢測能力升級：**檢測分辨率達(dá)0.8μm，實(shí)現(xiàn)亞微米級缺陷分析，清晰呈現(xiàn)比頭發(fā)絲細(xì)100倍的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，輸出標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，數(shù)據(jù)100%可追溯。
②產(chǎn)能效率提升：在線檢測模式下，特定產(chǎn)品場景單小時**可完成1200片PCB板/半導(dǎo)體封裝件全檢，無需停線抽檢，釋放產(chǎn)線10%以上冗余產(chǎn)能。
③覆蓋場景：SMT檢測、半導(dǎo)體檢測、電子元器件檢測、智能點(diǎn)料、LED檢測等全電子半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。
