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GEME 2026 | 日聯(lián)洞穿電子智造，破解高精度質(zhì)檢難題

2026年5月13~15日，第八屆全球電子技術（重慶）展覽會在重慶國際博覽中心舉行。

本屆展會聚焦電子智能制造、智慧工廠與智能終端，集中展示全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新技術與解決方案，助力產(chǎn)業(yè)智能化與集群化發(fā)展。

針對半導體、通信電子、汽車電子等領域的高精度質(zhì)檢挑戰(zhàn)，日聯(lián)科技（展位號：S2館 T152）攜AI+X射線電子智檢全棧解決方案，以 AI智能診斷、納米成像、多角度檢測三大能力精準定位內(nèi)部缺陷，助力客戶邁向“零缺陷”智造。

超級放大 洞穿納米級隱患

日聯(lián)科技納米級智檢裝備——AX9600

針對極高檢測標準，搭載自研160kV微聚焦X射線源，支持2000倍放大，可清晰呈現(xiàn)納米級內(nèi)部缺陷，結(jié)合AI智能診斷，靈活滿足芯片封裝及先進元器件等場景的**檢測需求。

多模取像 洞察復雜樣品

日聯(lián)科技納米級工業(yè)3D/CT——AX9500

專為精密半導體檢測打造，160kV輕松穿透異質(zhì)材料，對先進封裝中的晶圓凸塊橋接、芯片冷焊及MEMS制造空洞等關鍵缺陷進行AI自動檢測。

全尺度、穿透式 質(zhì)量洞察

日聯(lián)科技自研微焦點射線源已實現(xiàn)全譜系覆蓋，構(gòu)建起從毫米級PCB、微米級芯片到納米級互連的全尺度、穿透式質(zhì)量洞察體系。

目前，日聯(lián)全系列射線源已服務于全球產(chǎn)業(yè)化應用，為每一級制造精度提供可靠檢驗。

以平臺+全鏈智檢 “看見”不可見

未來，日聯(lián)科技將繼續(xù)以AI + X射線為核心，積極融合多元檢測技術，增強多模態(tài)、全鏈條的檢測平臺型服務能力，讓不可見的結(jié)構(gòu)可見、讓不明確的缺陷可判、讓不停產(chǎn)的質(zhì)量管控可續(xù)。